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E&R Engineering Corp. bildet die E-Core System Alliance: Mit Glassubstrat in die Ära der Massenproduktion
Am 28. August 2024 fand in Taipeh, Taiwan, eine bedeutende Veranstaltung der E&R Engineering Corp. (8027.TWO) statt, bei der das Unternehmen das innovative „E-Core System“ vorstellte. Diese Initiative, die eine Kombination aus „E&R“ und „Glass Core“ darstellt, wurde ins Leben gerufen, um ein neues Ökosystem für Glassubstrate zu schaffen. Die Gründung der „Glass Substrate Supplier E-Core System Alliance“ zielt darauf ab, Fachwissen zu bündeln und umfassende Lösungen für fortschrittliche Verpackungen der nächsten Generation anzubieten.
Die Allianz umfasst mehrere bedeutende Unternehmen, darunter Manz AG, Scientech, ShyaWei Optronics, Lincotec, STK Corp., Skytech und Group Up. Diese Partner werden entscheidende Komponenten und Technologien bereitstellen, um die Entwicklung und Produktion von Glassubstraten zu unterstützen. E&R Engineering Corp. wird weiterhin eine führende Rolle in der Entwicklung von Glassubstrat-Technologien in Taiwan übernehmen und die Prozesse optimieren, um Spitzenleistungen zu erzielen.
Ein wesentlicher Bestandteil der E-Core-Allianz ist die selbstentwickelte TGV-Technologie (Through-Glass Via), die es E&R ermöglicht, bis zu 8.000 Durchkontaktierungen pro Sekunde für Matrix-Layouts und zwischen 600 und 1.000 Durchkontaktierungen pro Sekunde für zufällige Layouts zu erreichen. Diese Technologie stellt einen bedeutenden Fortschritt dar, da sie die Massenproduktion von Glassubstraten ermöglicht, die in der Halbleiter- und Substratherstellung zunehmend an Bedeutung gewinnen.
Die steigende Nachfrage nach KI-Chips und Hochgeschwindigkeitskommunikationsgeräten hat die Relevanz von Glassubstraten in fortschrittlichen Verpackungstechnologien hervorgehoben. Im Vergleich zu herkömmlichen Kupfersubstraten bieten Glassubstrate eine höhere Verdrahtungsdichte und verbesserte Signalleistung. Zudem zeichnen sie sich durch eine hohe Ebenheit aus und können extremen Temperaturen und Spannungen standhalten, was sie zu einem idealen Ersatz für traditionelle Substrate macht.
Der Prozess der Glassubstratherstellung umfasst mehrere Schritte, darunter die Metallisierung des Glases, die ABF-Laminierung (Ajinomoto Build-up Film) und den finalen Substratzuschnitt. Zu den entscheidenden Verfahren gehören TGV, Nassätzen, automatisierte optische Inspektion (AOI), Sputtern und Beschichten. Die Substrate haben eine Größe von 515×510 mm und repräsentieren ein neues Verfahren in der Halbleiterfertigung.
Ein kritischer Schritt in der Glassubstrat-Technologie ist die Lasermodifikation von Glas (TGV). Obwohl diese Technologie bereits vor über einem Jahrzehnt eingeführt wurde, war ihre Geschwindigkeit anfangs unzureichend für die Massenproduktion, da sie lediglich 10 bis 50 Durchkontaktierungen pro Sekunde erreichte. E&R Engineering Corp. hat in den letzten fünf Jahren intensiv an der Entwicklung dieser Technologie gearbeitet. In Zusammenarbeit mit einem nordamerikanischen IDM-Kunden wurde das Verfahren validiert und erreicht nun eine Geschwindigkeit von bis zu 8.000 Durchkontaktierungen pro Sekunde mit einer Genauigkeit von +/- 5 μm, was dem 3-Sigma-Standard entspricht.
Die E-Core-Allianz wird auch auf bedeutenden Messen wie der SEMICON Taiwan 2024 und der SEMICON Europa 2024 vertreten sein, um die neuesten Technologien und Entwicklungen im Bereich Glassubstrate zu präsentieren. Diese Veranstaltungen bieten eine Plattform für den Austausch von Ideen und die Förderung von Innovationen in der Halbleiterindustrie.
Die SEMICON Taiwan 2024 wird vom 4. bis 6. September 2024 im Taipeh Nangang Messezentrum stattfinden, während die SEMICON Europa 2024 vom 12. bis 15. November 2024 in München ausgerichtet wird. E&R Engineering Corp. freut sich darauf, die neuesten Trends und Technologien im Bereich der fortschrittlichen Verpackungstechnologie zu präsentieren und mit anderen Branchenführern zusammenzuarbeiten, um die Zukunft der Halbleiterfertigung zu gestalten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Gründung der E-Core System Alliance durch E&R Engineering Corp. einen bedeutenden Schritt in Richtung der Massenproduktion von Glassubstraten darstellt. Mit der Unterstützung von Partnerunternehmen und der Entwicklung fortschrittlicher Technologien wird E&R in der Lage sein, die Anforderungen des Marktes zu erfüllen und innovative Lösungen für die Halbleiterindustrie anzubieten.
Die E-Core-Allianz wird die Entwicklung von Glassubstraten vorantreiben und dabei helfen, die Effizienz und Leistung von Hochtechnologieprodukten zu steigern. Durch die Kombination von Fachwissen und Ressourcen wird die Allianz in der Lage sein, die Herausforderungen der modernen Halbleiterfertigung zu meistern und neue Möglichkeiten für Wachstum und Innovation zu schaffen.
Für weitere Informationen über die E-Core System Alliance und die Entwicklungen bei E&R Engineering Corp. besuchen Sie bitte die offizielle Webseite des Unternehmens.
Quellen:
