E&R Engineering Corp. bildet E-Core System Allianz: Glas-Substrat in die Massenproduktion führen

Die E&R Engineering Corp. (8027.TWO) hat am 28. August 2024 in Taipeh, Taiwan, ein bedeutendes Ereignis veranstaltet, bei dem das "E-Core System" ins Leben gerufen wurde. Dieses neue System, das die Begriffe "E&R" und "Glass Core" kombiniert, wurde inspiriert von dem Konzept eines "Ökosystems". Im Rahmen dieser Initiative wurde die "Glass Substrate Supplier E-Core System Alliance" gegründet, die darauf abzielt, Fachwissen zu bündeln und umfassende Lösungen anzubieten. Ziel ist es, sowohl nationalen als auch internationalen Kunden Geräte und Materialien für die nächste Generation fortschrittlicher Verpackungen mit Glas-Substraten bereitzustellen.

E&R Engineering Corp. hat sich als Vorreiter in der Entwicklung von Schlüsseltechnologien etabliert, insbesondere der TGV (Through-Glass Via) Technologie im Bereich der Glas-Kernverarbeitung. Das Unternehmen hat bedeutende Fortschritte erzielt und erreicht nun bis zu 8.000 Vias pro Sekunde für Matrixlayouts oder 600 bis 1.000 Vias pro Sekunde für zufällige Layouts.

Die E-Core Allianz umfasst eine Vielzahl von Partnern, darunter Manz AG, Scientech für Nassätzen, ShyaWei Optronics für AOI (Automatisierte Optische Inspektion), Lincotec, STK Corp., Skytech, Group Up für Sputter- und ABF-Laminierungsgeräte sowie weitere wichtige Komponentenlieferanten wie HIWIN, HIWIN Mikrosystem, Keyence Taiwan, Mirle Group, ACE PILLAR, CHD TECH und Coherent. Diese Partnerschaften sind entscheidend für die Weiterentwicklung der Glas-Substrattechnologie in Taiwan und die Optimierung der Herstellungsprozesse.

Mit dem rasanten Wachstum der Nachfrage nach KI-Chips sowie Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskommunikationsgeräten gewinnen Glas-Substrate in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie zunehmend an Bedeutung. Im Vergleich zu herkömmlichen Kupferfolien-Substraten bieten Glas-Substrate eine höhere Verdrahtungsdichte und bessere Signalqualität. Darüber hinaus zeichnen sich Glas-Substrate durch hohe Planheit aus und können hohen Temperaturen und Spannungen standhalten, was sie zu einer idealen Alternative zu traditionellen Substraten macht.

Der Prozess der Glas-Substratherstellung umfasst mehrere wichtige Schritte, darunter die Glasmetallisierung, die ABF (Ajinomoto Build-up Film) Laminierung und den abschließenden Zuschnitt des Substrats. Zu den entscheidenden Schritten in der Glasmetallisierung gehören TGV, Nassätzen, AOI, Sputtern und Galvanisieren. Diese Substrate haben die Maße 515×510 mm und repräsentieren einen neuen Prozess in der Halbleiter- und Substratherstellung.

Ein kritischer Aspekt der Glas-Substrattechnologie ist der erste Schritt – die Glaslaser-Modifikation (TGV). Obwohl diese Technologie bereits vor über einem Jahrzehnt eingeführt wurde, erfüllte ihre Geschwindigkeit lange Zeit nicht die Anforderungen der Massenproduktion, da sie nur 10 bis 50 Vias pro Sekunde erreichte. Dies schränkte den Markteinfluss von Glas-Substraten erheblich ein. E&R Engineering Corp. hat in den letzten fünf Jahren mit einem nordamerikanischen IDM-Kunden zusammengearbeitet, um die Glaslaser-Modifikationstechnologie zu entwickeln. Im vergangenen Jahr wurde der Prozess validiert, und E&R hat die Schlüsseltechnologie gemeistert, die nun Geschwindigkeiten von bis zu 8.000 Vias pro Sekunde für feste Muster oder 600 bis 1.000 Vias pro Sekunde für individuelle Muster erreicht, mit einer Genauigkeit von +/- 5 μm, die den 3-Sigma-Standard erfüllt. Dieser Durchbruch hat es endlich ermöglicht, Glas-Substrate in die Massenproduktion zu bringen.

Zusätzlich wird E&R die neuesten Technologien auf der SEMICON Taiwan 2024 und SEMICON Europa 2024 präsentieren. Die SEMICON Taiwan 2024 findet vom 4. bis 6. September 2024 im Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1 statt, während die SEMICON Europa 2024 vom 12. bis 15. November 2024 in der Messe München stattfinden wird.

Die E-Core Allianz von E&R Engineering Corp. ist ein bedeutender Schritt in der Entwicklung von Glas-Substraten und zeigt das Engagement des Unternehmens, die Branche durch innovative Technologien und strategische Partnerschaften voranzubringen. Die Fortschritte in der Glas-Substrattechnologie könnten nicht nur die Effizienz in der Halbleiterproduktion steigern, sondern auch neue Möglichkeiten für die Integration von Glas-Substraten in verschiedene Anwendungen eröffnen.

Die E&R Engineering Corp. wird weiterhin eine führende Rolle bei der Entwicklung von Glas-Substrattechnologien in Taiwan übernehmen, Prozesse optimieren und mit weiteren Industriepartnern zusammenarbeiten, um Exzellenz zu erreichen.

Für weitere Informationen und um die neuesten Entwicklungen zu verfolgen, besuchen Sie die offizielle Website von E&R Engineering Corp.

Quellen: Finanzen.net, PR Newswire