E&R präsentiert Glassubstrate und fortschrittliche Technologien auf der SEMICON Taiwan 2024

Die E&R Engineering Corporation, ein führender Anbieter von Laser- und Plasma-Technologien, wird auf der SEMICON Taiwan 2024, die vom 4. bis 6. September 2024 in Taipei stattfindet, ihre neuesten Innovationen präsentieren. Diese Veranstaltung markiert nicht nur die 30-jährige Unternehmensgeschichte von E&R, sondern auch bedeutende Fortschritte in der Technologie und Forschung, die in der Halbleiterindustrie von großer Bedeutung sind.

Glassubstratlösungen und Ökosystem

E&R hat eine eigene Technologie namens TGV (Through Glass Via) entwickelt, die es dem Unternehmen ermöglicht hat, ein Ökosystem für Glassubstrate zu schaffen. Dieses E-Core System umfasst eine Allianz führender lokaler Anbieter von Halbleiterausrüstung, Inspektionssystemen und Materialien. Gemeinsam haben diese Partner die Kerntechnologie für die Verarbeitung von Glassubstraten entwickelt, die als entscheidend für die nächste Generation von fortschrittlichem Packaging gilt.

Auf der SEMICON Taiwan 2024 wird E&R erstmals ein Glas-Kernmuster mit den Abmessungen 515 x 510 mm präsentieren. Dieses Muster ist das Ergebnis gemeinsamer Anstrengungen lokaler Unternehmen und umfasst Prozesse wie Laser-Modifikation, Nassätzen und das Sputtern von Seed-Layern. Diese Präsentation stellt einen wichtigen Schritt in der Zusammenarbeit innerhalb der taiwanesischen Halbleiterindustrie dar.

Zusätzlich bietet E&R spezialisierte Dienstleistungen wie Laser-Fasenbearbeitung und Laser-Polieren an, die speziell für das Laserschneiden von Glas nach der Anwendung von ABF (Ajinomoto Build-up Film) entwickelt wurden.

FOPLP - Fan-Out Panel Level Packaging

Ein weiteres zentrales Thema von E&R auf der Messe wird das Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) sein. E&R stellt ausgereifte Maschinen für die Massenproduktion von FOPLP-Prozessen her, die in Größen von 300 x 300 mm bis 700 x 700 mm erhältlich sind. Die angebotenen Technologien umfassen Laser-Markierung, Laser-Schneiden, Plasma-Reinigung nach dem Bohren, Entschmieren, Laser-Entbonding, Plasma-Descum nach dem Entbonding und ABF-Bohren.

Die Maschinen von E&R zeichnen sich durch hervorragende Handhabungsfähigkeiten bei Verformungen von bis zu 16 mm aus, was eine hohe Effizienz bei der Produktion gewährleistet.

Plasma Dicing - Kleine Die Dicing

Ein weiteres innovatives Angebot von E&R ist die Hybridlösung, die Laser-Grooving und Plasma-Dicing kombiniert. Diese Technologie ermöglicht eine präzise Steuerung der Schneidekanäle mit Abmessungen zwischen 10 µm und 30 µm. Darüber hinaus bietet E&R einen umfassenden Service für das Dicing kleiner Dies an, der die Verarbeitung von Wafern in kleine Dies in verschiedenen Formen, wie Hexagone, Kreise oder MPR-Formen, ermöglicht. Dies erfüllt die unterschiedlichen Anforderungen der Kunden und zeigt die Flexibilität der angebotenen Lösungen.

Einladung zur SEMICON Taiwan 2024

Besucher sind herzlich eingeladen, den Stand von E&R auf der SEMICON Taiwan 2024 zu besuchen. Der Stand befindet sich in der Halle 1 des Taipei Nangang Exhibition Centers, Stand N0968. Dort können die neuesten Trends in der Technologie für fortschrittliche Verpackungsprozesse erkundet werden.

Standinformationen für SEMICON Taiwan 2024

Standort: Taipei Nangang Exhibition Center Halle 1

Standnummer: 4F, N0968

Datum: 4.-6. September 2024

Die SEMICON Taiwan ist eine der einflussreichsten Messen für Halbleitertechnologien in Taiwan und zieht jedes Jahr zahlreiche Unternehmen und Fachleute aus der Branche an. In diesem Jahr wird die Veranstaltung unter dem Motto „BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA“ stehen und mehr als 1.000 Unternehmen werden ihre neuesten Technologien und Produkte präsentieren.

Für weitere Informationen über E&R und ihre Produkte können Interessierte die offizielle Website des Unternehmens besuchen.

Quellen: Finanzen.net, PR Newswire