E&R präsentiert Glas-Substrate und fortschrittliche Technologien auf der SEMICON Taiwan 2024

Die E&R Engineering Corporation, ein führender Anbieter von Laser- und Plasma-Technologien, feiert in diesem Jahr ihr 30-jähriges Bestehen und wird auf der SEMICON Taiwan 2024 bedeutende technologische Fortschritte präsentieren. Die Veranstaltung findet vom 4. bis 6. September 2024 im Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1 statt. E&R wird an ihrem Stand N0968 verschiedene Schlüsselthemen vorstellen, darunter Glas-Substrate als kritisches Material für die nächste Generation von fortschrittlichen Verpackungstechnologien, Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) sowie die neuesten Entwicklungen in den Bereichen Laser- und Plasma-Technologien und Raman-Inspektionslösungen.

Glas-Substrat-Lösungen und Ökosystem

E&R hat seine selbstentwickelte TGV-Technologie (Through Glass Via) genutzt, um das E-Core System Glass Substrate Ecosystem zu bilden. Dieses Konsortium besteht aus führenden lokalen Anbietern von Halbleitergeräten, Inspektions- und Vision-Technologien sowie Herstellern von Halbleitermaterialien und Schlüsselkomponenten. Gemeinsam haben sie die Kerntechnologie für Glas-Substrate entwickelt, die als Glass Core Processing bekannt ist. Auf der SEMICON Taiwan 2024 wird E&R erstmals ein 515 x 510 mm großes Glas-Core-Muster präsentieren, das eine gemeinsame Errungenschaft der Allianz darstellt. Zu den Prozessen, die in dieser Entwicklung enthalten sind, gehören Laser-Modifikation, Nassätzung und die Aufbringung von Seed-Schichten durch Sputtern. Dies stellt das erste öffentliche Ergebnis der gemeinsamen Bemühungen lokaler taiwanesischer Unternehmen dar.

Zusätzlich bietet E&R Laser-Bevelling und Laser-Polieren an, die speziell für das Laserschneiden von Glas nach der Anwendung von ABF (Ajinomoto Build-up Film) konzipiert sind.

FOPLP - Fan-Out Panel Level Packaging

E&R stellt ausgereifte Produktionsanlagen für FOPLP-Prozesse bereit, die in Größen von 300 x 300 mm bis 700 x 700 mm erhältlich sind. Zu den angebotenen Technologien gehören Laser-Markierung, Laser-Schneiden, Plasma-Reinigung nach dem Bohren, De-Smear, Laser-Entbonding, Nach-Entbond-Plasma-Descum und ABF-Bohren. Die Geräte zeichnen sich durch hervorragende Handhabung von Verformungen bis zu 16 mm aus und gewährleisten eine hohe Effizienz in der Produktion.

Plasma Dicing - Kleine Die Dicing

E&R bietet eine hybride Lösung an, die Laser-Grooving und Plasma Dicing kombiniert. Diese Lösung ermöglicht eine präzise Kontrolle der Schneidekanäle zwischen 10 µm und 30 µm. Über die Herstellung von Geräten hinaus bietet E&R auch einen All-in-One-Service für das Dicing kleiner Dies an, der die Verarbeitung von Wafern in kleine Dies verschiedener Formen wie Hexagone, Kreise oder MPR-Formen ermöglicht. Dies erfüllt die unterschiedlichen Anforderungen der Kunden.

Einladung zur SEMICON Taiwan 2024

Besucher sind herzlich eingeladen, E&R auf der SEMICON Taiwan 2024 zu besuchen, um die neuesten Trends in der Technologie der fortschrittlichen Verpackungsprozesse zu erkunden. Der Stand von E&R befindet sich im Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1, Stand N0968.

Standinformationen zur SEMICON Taiwan 2024

Standort: Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1

Standnummer: 4F, N0968

Datum: 4. bis 6. September 2024

Für weitere Informationen besuchen Sie bitte die offizielle Webseite von E&R.

Die SEMICON Taiwan ist eine der einflussreichsten Messen im Bereich Halbleitertechnologie in Taiwan und zieht jährlich zahlreiche Unternehmen und Fachbesucher an. In diesem Jahr wird die Messe unter dem Motto "BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA" stehen, und mehr als 1.000 Unternehmen werden ihre Technologien, Fertigungsgeräte und Materialien präsentieren.

Die Teilnahme von E&R an dieser bedeutenden Veranstaltung unterstreicht das Engagement des Unternehmens für Innovation und technologische Exzellenz in der Halbleiterindustrie.

Quellen: Finanzen.net, PR Newswire